当今LED大屏世界如同一部三国演义，刀光剑影，血雨腥风，DIP、SMD、COB三种PCB模式分足天下无敌，COBPCB在LED显示屏应用领域已日趋成熟期，特别是在在户外小间距领域以其独有的技术优势异军突起，谁强劲谁很弱，试问谁能最后一统天下？　　一、什么是COBPCB？　　COBPCB，是英语ChipOnBoard的简写，译为就是芯片放到板上。是一种区别于DIP和SMDPCB技术的新型PCB方式。如图所示　　在LED表明技术领域，COBPCB工艺就是将LED裸晶芯片用导电胶或绝缘胶相同在PCB的灯位焊盘上，然后用超声波焊技术对LED芯片展开导电功能引线焊合，最后用环氧树脂胶对灯位展开包封，维护好LED闪烁芯片。

　　二、COBPCB工艺与DIP和SMDPCB工艺的区别　　DIPPCB，是dualinline-pinpackage的简写，又称挂灯式显示屏。是三种PCB模式中年所发展一起的。

灯珠是由LED灯珠PCB厂家生产，再行由LED模组和显示屏厂家将其放入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊相接制作出有DIP的半户外模组和户外透气模组。　　SMDPCB，是SurfaceMountedDevices的简写，意为：表面贴装器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技术）元器件中的一种。

三合一是LED显示屏SMD技术的一种，是所指将RGB三种有所不同颜色的LED晶片PCB的SMT灯按照一定的间距PCB在同一个胶体内。　　DIP和SMDPCB工艺在固晶焊线方面与COBPCB没区别，它仅次于的区别在于用于了红色部分的支架。

大家都告诉，支架一般有四个焊接腿，必须通过SMT焊到PCB板上。因此COBPCB工艺比起DIP和SMDPCB工艺仅次于的不同之处在于单灯省却了一个支架，因此也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊处理工艺。

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